燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力狀態，即(ji)電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀態下(xia)，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使其(qi)上熱(re)熔(rong)性的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性變小，而(er)特種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)同時轉印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上。隨著壓(ya)力的(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地(di)附著在(zai)承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。