燙(tang)(tang)(tang)金基本工藝(yi)是在壓力(li)狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁被燙(tang)(tang)(tang)印版(ban)、承(cheng)印物壓住的(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁受(shou)熱(re)(re)使其(qi)上熱(re)(re)熔(rong)(rong)性(xing)的(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂層和膠牯劑熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)性(xing)變小，而(er)特種(zhong)熱(re)(re)敏膠粘(zhan)劑受(shou)熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增(zeng)加(jia)，使得鋁層與(yu)電化(hua)(hua)鋁基膜(mo)剝離的(de)同時(shi)轉(zhuan)印到了承(cheng)印物上。隨著(zhu)壓力(li)的(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅速(su)冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁層牢固(gu)地(di)附著(zhu)在承(cheng)印物上，完成(cheng)一個燙(tang)(tang)(tang)印過程。