燙(tang)金基本工藝是在壓力(li)(li)狀態，即(ji)電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓住(zhu)的(de)(de)(de)狀態下，電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使(shi)其上(shang)熱(re)熔(rong)性的(de)(de)(de)有機(ji)硅樹脂層(ceng)和(he)膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)(de)有機(ji)硅樹脂粘(zhan)性變(bian)小，而特種熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)后(hou)粘(zhan)性增(zeng)加，使(shi)得(de)鋁(lv)層(ceng)與電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)(de)(de)同時轉(zhuan)印(yin)到(dao)了承印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓力(li)(li)的(de)(de)(de)卸(xie)除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷(leng)卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在承印(yin)物(wu)上(shang)，完(wan)成(cheng)一個燙(tang)印(yin)過程(cheng)。