燙(tang)金基本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)力狀態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁受(shou)熱使(shi)其(qi)上(shang)熱熔(rong)性(xing)的(de)有機(ji)(ji)硅(gui)樹脂層和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時(shi)受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機(ji)(ji)硅(gui)樹脂粘性(xing)變小，而特種(zhong)熱敏膠(jiao)粘劑受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使(shi)得鋁層與電(dian)化(hua)(hua)鋁基膜剝離的(de)同(tong)時(shi)轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)力的(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘劑迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)，鋁層牢(lao)固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)，完成(cheng)一(yi)個燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程。