燙金基(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓力(li)狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙印版、承印物壓住的(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機(ji)硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)，此時(shi)(shi)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而特(te)種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增(zeng)加，使得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離(li)的(de)同(tong)時(shi)(shi)轉印到(dao)了承印物上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓力(li)的(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢(lao)固地附著(zhu)在(zai)承印物上(shang)，完(wan)成一(yi)個燙印過程。