燙(tang)金(jin)基(ji)本工(gong)藝是(shi)在壓力狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓住的(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)(lv)受熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有(you)機硅樹脂層和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有(you)機硅樹脂粘(zhan)(zhan)性變小(xiao)，而特種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性增加，使(shi)得(de)鋁(lv)(lv)(lv)(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)上。隨著(zhu)壓力的(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑迅(xun)速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)(lv)層牢固(gu)地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)物(wu)上，完成一(yi)個燙(tang)印(yin)過(guo)程(cheng)。