燙(tang)金(jin)基本(ben)工藝是在壓力(li)狀態(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有(you)機硅(gui)樹(shu)脂層(ceng)(ceng)和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有(you)機硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)(zhan)(zhan)性變小，而特(te)種熱(re)(re)敏(min)膠粘(zhan)(zhan)(zhan)劑受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)(zhan)性增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上。隨著(zhu)壓力(li)的(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)過程。