燙金基本工藝是在(zai)(zai)壓(ya)力狀(zhuang)態，即電化(hua)鋁(lv)被(bei)燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓(ya)住的狀(zhuang)態下，電化(hua)鋁(lv)受熱(re)使(shi)其(qi)上(shang)(shang)熱(re)熔性(xing)的有機硅(gui)樹脂層和(he)膠(jiao)(jiao)牯(gu)劑(ji)(ji)熔化(hua)，此時(shi)受熱(re)熔化(hua)的有機硅(gui)樹脂粘(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特種(zhong)熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)受熱(re)熔化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)層與電化(hua)鋁(lv)基膜剝離(li)的同時(shi)轉印(yin)到(dao)了(le)承(cheng)印(yin)物上(shang)(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力的卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷(leng)卻固化(hua)，鋁(lv)層牢固地(di)附著(zhu)在(zai)(zai)承(cheng)印(yin)物上(shang)(shang)，完(wan)成(cheng)一(yi)個燙印(yin)過程。