燙金基(ji)(ji)本工藝是在(zai)壓力狀(zhuang)態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁被燙印版、承(cheng)印物壓住的(de)(de)狀(zhuang)態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁受(shou)熱使(shi)其(qi)上熱熔性(xing)的(de)(de)有機硅樹脂層(ceng)(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)，此(ci)時受(shou)熱熔化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有機硅樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而(er)特種熱敏(min)膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱熔化(hua)(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使(shi)得鋁層(ceng)(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁基(ji)(ji)膜剝離的(de)(de)同時轉印到了承(cheng)印物上。隨(sui)著壓力的(de)(de)卸(xie)除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁層(ceng)(ceng)牢(lao)固(gu)地附著在(zai)承(cheng)印物上，完(wan)成一(yi)個燙印過(guo)程(cheng)。