燙金基(ji)本(ben)工藝是在壓(ya)力狀態，即(ji)電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)(re)熔性(xing)的(de)(de)(de)有機硅樹脂(zhi)層和膠牯(gu)劑(ji)熔化(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)的(de)(de)(de)有機硅樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變(bian)小，而特種熱(re)(re)(re)敏(min)膠粘(zhan)劑(ji)受熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增(zeng)加(jia)，使得鋁(lv)層與(yu)電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨(sui)著壓(ya)力的(de)(de)(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附著在承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完成一個(ge)燙印(yin)(yin)過程。