江蘇宇宏紡(fang)織(zhi)品印花有限公(gong)司
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燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓力狀態，即電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)(wu)壓住(zhu)的(de)(de)狀態下，電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受熱使其上熱熔(rong)性的(de)(de)有(you)機硅樹脂層和膠牯(gu)劑熔(rong)化(hua)，此時(shi)受熱熔(rong)化(hua)的(de)(de)有(you)機硅樹脂粘(zhan)(zhan)性變小，而特種熱敏(min)膠粘(zhan)(zhan)劑受熱熔(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)性增(zeng)加，使得鋁(lv)(lv)(lv)層與電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基(ji)膜剝離(li)的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)(wu)上。隨著壓力的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層牢固地(di)附著在承印(yin)物(wu)(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)過程。
