燙(tang)金基本(ben)工藝(yi)是在壓(ya)力狀態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物壓(ya)住(zhu)的(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔性(xing)的(de)有機硅樹(shu)脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)(hua)，此(ci)時受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)的(de)有機硅樹(shu)脂粘性(xing)變小，而(er)特種(zhong)熱(re)敏(min)膠(jiao)粘劑(ji)受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)后粘性(xing)增(zeng)加，使得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同時轉(zhuan)印(yin)到了承印(yin)物上。隨(sui)著(zhu)(zhu)壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)粘劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢(lao)固(gu)地附著(zhu)(zhu)在承印(yin)物上，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)過(guo)程。