燙金基本工藝是在(zai)壓力(li)狀態，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)(shou)(shou)熱(re)(re)使(shi)其(qi)上(shang)(shang)熱(re)(re)熔性的(de)(de)有機硅樹脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)(shou)(shou)熱(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有機硅樹脂(zhi)粘(zhan)性變小，而特種熱(re)(re)敏(min)膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)(shou)(shou)熱(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)(de)同時轉印(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)物上(shang)(shang)。隨(sui)著壓力(li)的(de)(de)卸(xie)除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢(lao)固地(di)附著在(zai)承(cheng)印(yin)物上(shang)(shang)，完成一個燙印(yin)過程。