燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓力狀態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印版、承印物(wu)壓住的(de)(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受熱使其(qi)上(shang)熱熔(rong)性(xing)的(de)(de)有(you)機硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)(jiao)(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱熔(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機硅樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而(er)特種熱敏(min)膠(jiao)(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受熱熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝離的(de)(de)同時轉(zhuan)印到了承印物(wu)上(shang)。隨著壓力的(de)(de)卸(xie)除，膠(jiao)(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅速(su)冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢(lao)固地(di)附著在(zai)承印物(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)印過(guo)程。