燙(tang)金基(ji)本(ben)工藝是在(zai)壓力狀態(tai)，即(ji)電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)(yin)物壓住的狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱使(shi)其(qi)上熱熔(rong)性的有機(ji)硅樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和膠牯(gu)劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱熔(rong)化(hua)(hua)的有機(ji)硅樹(shu)脂(zhi)粘性變小(xiao)，而(er)特種熱敏膠粘劑受熱熔(rong)化(hua)(hua)后粘性增加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的同時轉印(yin)(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)(yin)物上。隨著(zhu)壓力的卸除，膠粘劑迅(xun)速冷卻(que)固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢(lao)固(gu)地附著(zhu)在(zai)承印(yin)(yin)(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)(yin)過程(cheng)。