燙(tang)金基(ji)本工藝是(shi)在壓(ya)力狀(zhuang)(zhuang)態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁被(bei)燙(tang)印版、承印物壓(ya)住(zhu)的(de)(de)(de)狀(zhuang)(zhuang)態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁受(shou)熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)性的(de)(de)(de)有(you)機硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)(de)有(you)機硅樹脂粘性變小，而特(te)種熱(re)(re)敏(min)膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘性增加(jia)，使(shi)得鋁層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)(de)(de)同(tong)時轉印到(dao)了承印物上。隨著壓(ya)力的(de)(de)(de)卸(xie)除，膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)迅速冷卻(que)固化(hua)(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢(lao)固地附著在承印物上，完成一個燙(tang)印過(guo)程。