燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓力(li)狀態，即電化(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物(wu)壓住(zhu)的(de)(de)狀態下，電化(hua)鋁受熱(re)使其上熱(re)熔(rong)(rong)性的(de)(de)有機(ji)硅樹脂層(ceng)(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)，此時受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)(de)有機(ji)硅樹脂粘(zhan)性變小(xiao)，而特種(zhong)熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)后(hou)粘(zhan)性增加，使得鋁層(ceng)(ceng)與電化(hua)鋁基膜剝離的(de)(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上。隨(sui)著壓力(li)的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁層(ceng)(ceng)牢固(gu)地附(fu)著在(zai)承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程(cheng)。