燙金基(ji)本工藝是在壓(ya)力(li)狀態，即電化鋁(lv)被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)(de)狀態下，電化鋁(lv)受(shou)熱(re)使其(qi)上(shang)熱(re)熔性(xing)(xing)的(de)(de)有機(ji)(ji)硅樹脂層(ceng)和膠牯劑熔化，此時(shi)受(shou)熱(re)熔化的(de)(de)有機(ji)(ji)硅樹脂粘(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)性(xing)(xing)變小(xiao)，而特種熱(re)敏(min)膠粘(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)劑受(shou)熱(re)熔化后粘(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)性(xing)(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電化鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓(ya)力(li)的(de)(de)卸除(chu)，膠粘(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固(gu)化，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附(fu)著在承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完成(cheng)一個燙印(yin)過程。