燙金(jin)基(ji)本(ben)工藝是在壓力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁被(bei)燙印(yin)版(ban)、承印(yin)物(wu)壓住的(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)(re)熔性(xing)的(de)有(you)機(ji)硅(gui)(gui)樹脂層(ceng)和膠牯(gu)劑(ji)熔化(hua)(hua)，此時受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)的(de)有(you)機(ji)硅(gui)(gui)樹脂粘性(xing)變小，而(er)特種熱(re)(re)(re)敏膠粘劑(ji)受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)后(hou)粘性(xing)增加，使(shi)得(de)鋁層(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)同(tong)時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上。隨著(zhu)壓力的(de)卸除，膠粘劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢固(gu)地附著(zhu)在承印(yin)物(wu)上，完成一個燙印(yin)過程。