燙(tang)(tang)金基本(ben)工藝是在壓力狀(zhuang)態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙(tang)(tang)印(yin)版、承印(yin)物壓住的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔(rong)(rong)性的(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹(shu)脂層(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)性變(bian)小，而特(te)種熱(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離(li)的(de)同時轉(zhuan)印(yin)到(dao)了承印(yin)物上。隨著壓力的(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)迅(xun)速冷卻(que)固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著在承印(yin)物上，完成一個(ge)燙(tang)(tang)印(yin)過(guo)程。