燙(tang)(tang)金基(ji)本(ben)工藝是在壓力狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)狀態下(xia)，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯(gu)劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)物上。隨(sui)著壓力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在承(cheng)印(yin)物上，完成一(yi)個燙(tang)(tang)印(yin)過程(cheng)。