江蘇宇宏(hong)紡織品印花(hua)有限公司
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燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝是在(zai)壓力狀態，即電化鋁被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)狀態下，電化鋁受(shou)熱(re)(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)(re)熔(rong)性(xing)的(de)有(you)機硅樹脂層和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化，此(ci)時受(shou)熱(re)(re)(re)熔(rong)化的(de)有(you)機硅樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)(re)(re)熔(rong)化后粘(zhan)性(xing)增(zeng)加(jia)，使(shi)得鋁層與電化鋁基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)物上。隨著壓力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化，鋁層牢固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)過程。
