燙(tang)金基本(ben)工藝是在(zai)壓(ya)力(li)狀態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓(ya)住(zhu)的(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔性(xing)的(de)(de)有(you)機(ji)硅樹脂層和(he)膠(jiao)牯(gu)劑(ji)熔化(hua)(hua)(hua)，此(ci)時受熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機(ji)硅樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而特(te)種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)受熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)(de)同(tong)時轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上。隨著(zhu)壓(ya)力(li)的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻固(gu)(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢(lao)固(gu)(gu)地附(fu)著(zhu)在(zai)承印(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。