燙(tang)金基本工藝(yi)是(shi)在(zai)壓力狀(zhuang)(zhuang)態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)壓住的(de)狀(zhuang)(zhuang)態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔性(xing)的(de)有(you)機硅(gui)樹(shu)(shu)脂層和(he)膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)的(de)有(you)機硅(gui)樹(shu)(shu)脂粘性(xing)變小，而特(te)種(zhong)熱(re)(re)敏(min)膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使得(de)鋁(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)。隨著壓力的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地(di)附著在(zai)承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。