燙(tang)金(jin)基本工藝是在壓力狀態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物壓住的(de)(de)狀態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔(rong)(rong)性(xing)的(de)(de)有機硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅樹脂粘性(xing)變小，而特種熱(re)敏(min)膠(jiao)粘劑(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘性(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)(yin)(yin)(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物上。隨著壓力的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘劑(ji)迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地(di)附(fu)著在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物上，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)(yin)(yin)過程。