燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓力(li)狀態，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓住的狀態下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔性(xing)的有機(ji)硅樹(shu)脂層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑熔化(hua)，此時受(shou)熱(re)熔化(hua)的有機(ji)硅樹(shu)脂粘(zhan)性(xing)變(bian)小，而(er)特(te)種熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱(re)熔化(hua)后粘(zhan)性(xing)增(zeng)加(jia)，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離(li)的同時轉印(yin)(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上。隨(sui)著(zhu)壓力(li)的卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅速冷(leng)卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢(lao)固地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上，完成一(yi)個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過程。