燙金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力(li)狀態(tai)，即(ji)電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)住的狀態(tai)下(xia)，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使其上熱(re)(re)熔(rong)性的有機(ji)硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的有機(ji)硅樹脂粘(zhan)性變小，而特(te)種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝離的同時轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上。隨著壓(ya)力(li)的卸(xie)除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地(di)附著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物上，完成一個(ge)燙印(yin)(yin)過程。