燙(tang)金基本(ben)工藝是在壓(ya)力(li)(li)狀態，即電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓(ya)住(zhu)的(de)狀態下，電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)(re)(re)使其(qi)上熱(re)(re)(re)熔(rong)性的(de)有機硅(gui)樹(shu)脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機硅(gui)樹(shu)脂(zhi)粘性變小，而特種熱(re)(re)(re)敏(min)膠(jiao)粘劑(ji)(ji)受熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性增加，使得鋁(lv)(lv)層與電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上。隨著壓(ya)力(li)(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘劑(ji)(ji)迅速(su)冷(leng)卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附(fu)著在承印(yin)(yin)物上，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過程。