燙(tang)(tang)金基本工藝(yi)是在壓(ya)力狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)住(zhu)的(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)粘性變小，而特種熱(re)(re)敏膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)(ji)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)(yin)物上。隨著(zhu)壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)(ji)迅速(su)冷(leng)卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過程。