燙(tang)金基本(ben)工藝(yi)是在壓力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓住(zhu)的(de)(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔性的(de)(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和膠牯(gu)劑(ji)熔化(hua)(hua)，此(ci)時(shi)受熱(re)熔化(hua)(hua)的(de)(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)性變(bian)小(xiao)，而特種熱(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)受熱(re)熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得(de)鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上。隨著壓力的(de)(de)卸除(chu)，膠粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著在承印(yin)物(wu)上，完(wan)成一(yi)個燙(tang)印(yin)過程(cheng)。