燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝是在壓力狀態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁受(shou)熱(re)使(shi)其(qi)上熱(re)熔性(xing)的(de)有(you)機硅樹脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)的(de)有(you)機硅樹脂(zhi)粘性(xing)變(bian)小(xiao)，而(er)特種熱(re)敏膠(jiao)粘劑受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使(shi)得(de)鋁層與(yu)電(dian)化(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上。隨著(zhu)(zhu)壓力的(de)卸除，膠(jiao)粘劑迅速(su)冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁層牢固(gu)地附著(zhu)(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)物上，完成(cheng)一(yi)個燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程。