燙(tang)金基(ji)本工藝是(shi)在壓(ya)(ya)力狀(zhuang)態，即電化(hua)鋁被(bei)燙(tang)印(yin)版(ban)、承印(yin)物壓(ya)(ya)住的(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)鋁受熱使(shi)其上(shang)(shang)熱熔(rong)(rong)性(xing)(xing)的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)(rong)化(hua)，此時(shi)受熱熔(rong)(rong)化(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)粘性(xing)(xing)變小，而特種熱敏膠(jiao)粘劑受熱熔(rong)(rong)化(hua)后粘性(xing)(xing)增加(jia)，使(shi)得鋁層(ceng)與電化(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)到了承印(yin)物上(shang)(shang)。隨(sui)著(zhu)壓(ya)(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)粘劑迅速冷(leng)卻固化(hua)，鋁層(ceng)牢固地(di)附著(zhu)在承印(yin)物上(shang)(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過程。