燙(tang)(tang)(tang)金(jin)基本工藝是在壓力(li)(li)狀態(tai)，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)(tang)(tang)印(yin)版、承印(yin)物壓住的(de)(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性的(de)(de)有機硅(gui)樹脂層(ceng)和(he)膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此(ci)時受熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性變小，而特種(zhong)熱(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)性增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝離的(de)(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物上。隨著壓力(li)(li)的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附(fu)著在承印(yin)物上，完(wan)成一個燙(tang)(tang)(tang)印(yin)過程。