燙(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓(ya)住的(de)(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受熱使(shi)(shi)其上熱熔(rong)性的(de)(de)(de)有(you)機硅樹(shu)脂(zhi)層和膠(jiao)(jiao)牯(gu)劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時受熱熔(rong)化(hua)的(de)(de)(de)有(you)機硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性變(bian)小，而特種熱敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)(shi)得鋁(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上。隨著壓(ya)力的(de)(de)(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢(lao)固(gu)地附(fu)著在(zai)承(cheng)印(yin)物上，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)過程。