燙(tang)金基(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)力狀態(tai)，即(ji)電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁受熱使其上熱熔(rong)(rong)性(xing)的(de)有機硅(gui)樹脂層和膠(jiao)牯劑熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特(te)種熱敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁層與電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝(bo)離的(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)上。隨著壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁層牢(lao)固地(di)附著在(zai)承印(yin)(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。