燙(tang)金(jin)基本(ben)工藝(yi)是在(zai)壓(ya)力(li)狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受熱(re)(re)使(shi)(shi)其上(shang)(shang)熱(re)(re)熔(rong)性的(de)(de)有(you)機(ji)硅樹脂層(ceng)和(he)膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機(ji)硅樹脂粘性變小，而特種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘劑(ji)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后(hou)粘性增加(jia)，使(shi)(shi)得鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基膜剝離的(de)(de)同時轉印(yin)到了(le)承印(yin)物(wu)上(shang)(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力(li)的(de)(de)卸(xie)除(chu)，膠(jiao)粘劑(ji)迅(xun)速(su)冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著(zhu)在(zai)承印(yin)物(wu)上(shang)(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過程。