燙金基(ji)本工藝是在(zai)壓力狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物壓住的(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)(shou)(shou)熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)性(xing)的(de)(de)有機硅樹脂層和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)(shou)(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有機硅樹脂粘性(xing)變小，而特(te)種熱(re)(re)敏(min)膠粘劑受(shou)(shou)(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后(hou)粘性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時轉印(yin)(yin)到了(le)承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上。隨(sui)著壓力的(de)(de)卸除，膠粘劑迅(xun)速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地附(fu)著在(zai)承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上，完(wan)成(cheng)一個燙印(yin)(yin)過程(cheng)。