燙(tang)金基(ji)(ji)本工藝是在壓(ya)力狀(zhuang)態，即(ji)電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)狀(zhuang)態下(xia)，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受熱使(shi)其上(shang)熱熔性的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)，此時受熱熔化(hua)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性變小，而(er)特種熱敏(min)膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)受熱熔化(hua)后粘(zhan)(zhan)性增加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了(le)承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力的(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅(xun)速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著(zhu)在承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過(guo)程。