燙金基本工藝是(shi)在壓力(li)狀態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓住(zhu)的(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受熱使其上(shang)熱熔(rong)性(xing)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時受熱熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂粘性(xing)變小，而特種熱敏膠(jiao)粘劑受熱熔(rong)化(hua)(hua)后(hou)粘性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基膜剝(bo)離的(de)同時轉印(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨(sui)著壓力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘劑迅速(su)冷(leng)卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)牢(lao)固地附(fu)著在承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完(wan)成一個燙印(yin)過程(cheng)。