燙(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓力(li)狀(zhuang)(zhuang)態，即電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)(de)狀(zhuang)(zhuang)態下，電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱使其上(shang)(shang)熱熔性(xing)的(de)(de)有(you)機(ji)(ji)硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑熔化(hua)，此時受(shou)熱熔化(hua)的(de)(de)有(you)機(ji)(ji)硅樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變(bian)小，而特種熱敏(min)膠粘(zhan)劑受(shou)熱熔化(hua)后(hou)粘(zhan)性(xing)增加(jia)，使得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)到了(le)承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)(shang)。隨著壓力(li)的(de)(de)卸除(chu)，膠粘(zhan)劑迅速冷卻(que)固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地(di)附著在(zai)承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)(shang)，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過程。