燙(tang)金基(ji)本(ben)工藝是在(zai)(zai)壓力狀態(tai)(tai)，即(ji)電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)(yin)物壓住的(de)狀態(tai)(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱使其上熱熔(rong)性的(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂層和(he)膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)(zhan)性變小，而特種熱敏膠粘(zhan)(zhan)劑受熱熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性增加，使得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物上。隨著壓力的(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附著在(zai)(zai)承印(yin)(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過(guo)程。