燙金基本工藝是(shi)在(zai)壓力(li)狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)(de)狀態下(xia)，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性的(de)(de)有機硅(gui)樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯(gu)劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)性變小，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性增(zeng)加(jia)，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上。隨著壓力(li)的(de)(de)卸(xie)除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)物上，完成(cheng)一(yi)個燙印(yin)過程。