燙金基(ji)本工藝(yi)是(shi)在壓力(li)狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)版、承印(yin)物壓住的(de)(de)(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使(shi)(shi)其(qi)上熱(re)(re)熔(rong)(rong)性(xing)的(de)(de)(de)(de)有機硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)(de)(de)有機硅樹脂粘性(xing)變小，而特種(zhong)熱(re)(re)敏膠(jiao)粘劑(ji)受熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘性(xing)增(zeng)加，使(shi)(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)(de)(de)同時(shi)轉印(yin)到了承印(yin)物上。隨著壓力(li)的(de)(de)(de)(de)卸除，膠(jiao)粘劑(ji)迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附(fu)著在承印(yin)物上，完成(cheng)一個燙印(yin)過(guo)程。