燙(tang)金基(ji)本工藝是(shi)在壓力狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓住(zhu)的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁受熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有機硅樹(shu)脂層和膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機硅樹(shu)脂粘(zhan)(zhan)性變小(xiao)，而特種熱(re)(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性增(zeng)加(jia)，使(shi)得鋁層與電化(hua)(hua)鋁基(ji)膜(mo)剝離的(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上。隨著壓力的(de)卸(xie)除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)，鋁層牢固地附(fu)著在承印(yin)物(wu)上，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)過(guo)程。