燙(tang)(tang)金基本工藝是(shi)在(zai)壓(ya)(ya)力狀態(tai)(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓(ya)(ya)住的(de)狀態(tai)(tai)下(xia)，電化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔性(xing)的(de)有(you)機(ji)(ji)硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)的(de)有(you)機(ji)(ji)硅樹脂粘性(xing)變小，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘劑受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)后(hou)粘性(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝(bo)離的(de)同時轉印(yin)到(dao)了(le)承(cheng)印(yin)物上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓(ya)(ya)力的(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著(zhu)在(zai)承(cheng)印(yin)物上(shang)，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)過程。