燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓力(li)狀(zhuang)態(tai)，即電(dian)化(hua)鋁被燙(tang)印(yin)版(ban)、承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)物壓住的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電(dian)化(hua)鋁受(shou)熱(re)(re)使(shi)其上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有機硅樹脂(zhi)層和膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機硅樹脂(zhi)粘性變小，而(er)特種熱(re)(re)敏(min)膠粘劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘性增(zeng)加，使(shi)得鋁層與電(dian)化(hua)鋁基膜剝(bo)離的(de)同時(shi)轉印(yin)到(dao)了承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)物上(shang)。隨著壓力(li)的(de)卸除，膠粘劑(ji)迅(xun)速(su)冷(leng)卻固化(hua)，鋁層牢固地(di)附(fu)著在(zai)承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)物上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過程。