燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓力狀態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓住的狀態(tai)下(xia)，電化(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)(rong)性(xing)的有機(ji)硅(gui)樹脂層和膠(jiao)牯(gu)劑熔(rong)(rong)化(hua)，此時受熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)的有機(ji)硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特種熱(re)(re)敏(min)膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑受熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)后(hou)粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使(shi)得(de)鋁(lv)層與電化(hua)鋁(lv)基膜剝離的同時轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上。隨著壓力的卸(xie)除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地(di)附著在(zai)承印(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。