燙(tang)金基(ji)本工藝(yi)是在壓力狀(zhuang)(zhuang)態(tai)(tai)，即電化(hua)(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)(de)狀(zhuang)(zhuang)態(tai)(tai)下，電化(hua)(hua)鋁受(shou)熱使(shi)其上熱熔性(xing)的(de)(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)層和膠牯劑熔化(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱熔化(hua)(hua)的(de)(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱敏膠粘(zhan)劑受(shou)熱熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使(shi)得鋁層與電化(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝(bo)離的(de)(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上。隨著壓力的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅速(su)冷卻(que)固化(hua)(hua)，鋁層牢固地附著在承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上，完(wan)成一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過程。