燙金基(ji)本工藝是在壓(ya)力狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受熱使其(qi)上熱熔性(xing)(xing)的(de)有機(ji)硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔化(hua)，此時受熱熔化(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂粘(zhan)(zhan)(zhan)性(xing)(xing)變小，而特種熱敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)(zhan)劑受熱熔化(hua)后粘(zhan)(zhan)(zhan)性(xing)(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物上。隨著壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)(zhan)劑迅(xun)速冷卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附(fu)著在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物上，完成一個燙印(yin)(yin)(yin)(yin)過程(cheng)。