燙(tang)(tang)金(jin)基(ji)本工藝是在壓(ya)力狀(zhuang)態，即電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被(bei)燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)(wu)壓(ya)住的狀(zhuang)態下，電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受熱(re)使其(qi)上熱(re)熔(rong)性(xing)的有(you)機(ji)硅樹(shu)脂層和膠(jiao)(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此(ci)時(shi)受熱(re)熔(rong)化(hua)的有(you)機(ji)硅樹(shu)脂粘(zhan)性(xing)變小(xiao)，而(er)特種熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)(lv)層與電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基(ji)膜剝離的同(tong)時(shi)轉印(yin)(yin)到了(le)承印(yin)(yin)物(wu)(wu)上。隨著(zhu)壓(ya)力的卸除(chu)，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層牢固地附著(zhu)在承印(yin)(yin)物(wu)(wu)上，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過(guo)程(cheng)。